眾所周知,LED燈珠亮度衰減是因為鍍銀層發(fā)黑形成.
發(fā)黑,能夠是硫化征象,指的是因為情況中的硫（S）元素在必定溫度與濕度條件下,此中－2價的硫與＋1價的銀產生化學反響天生玄色Ag2 S的進程；
也能夠是氧化征象,指的是因為情況中的氧（O）元素在必定溫度與濕度條件下,此中－2價的氧與＋1價的銀產生化學反響天生玄色Ag2 O的進程；
也能夠是溴化征象,指的是因為情況中的溴（Br）元素在必定溫度與濕度條件下,此中－1價的溴與＋1價的銀產生化學反響天生淺玄色AgBr的進程。
固然,他的6A、7A族的元素異樣有可能進入LED燈珠封裝體外部以致鍍銀層變色而低落LED燈珠的亮度.
如何解決燈珠發(fā)黑？
那么這些硫、氧、溴的物質是從哪邊進入到LED燈珠封裝體的外部與鍍銀層產生反響的呢？懂得這個進入通道,對我們解決LED燈珠發(fā)黑有著決議性的意義.
有機硅、硅樹脂（這里統(tǒng)稱為硅膠）被廣泛用來作為LED燈珠的封裝膠,其具有必定的透濕透氧性,分外是在低溫的情況下,硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進入到LED燈珠封裝體外部.
1、業(yè)界采納的辦法1：硬硅膠封裝
大多數(shù)LED封裝廠采納硬度更高的硅膠作為LED燈珠的封裝膠材能夠延緩發(fā)黑的光陰,但硬度更高的硅膠帶來的應力成績增加了LED燈珠封裝體外部布局的可靠性危險.在熱脹冷縮的情況下,LED燈珠外部的鍵合線容易被拉斷招致功能性生效.但是,即使用了硬度更高的硅膠,硅膠的玻璃轉移溫度只要50－70℃,在低溫狀況下,硅膠的分子布局的間隙變大,硫、氧、溴等物資異樣很容易便進入到LED封裝體外部與鍍銀層產生反響.
2、業(yè)界采納的辦法2：硅膠外面涂布無機阻氣
2、業(yè)界采納的辦法2：硅膠外面涂布無機阻氣
也有很多LED封裝廠仍舊采納較軟一點的硅膠,在LED燈珠封裝體外面涂布一層無機阻氣,在延緩發(fā)黑時間的同時,防止了硬度高的硅膠的應力.
采納硬度更高的封裝膠或外面涂布無機阻氣,這兩種處理燈珠發(fā)黑的辦法都只是在膠體側面通道（1）做了改良,其余通道仍舊沒有阻斷,硫、氧、溴等物資易如反掌的進入到LED燈珠封裝體外部,這兩種辦法后果甚差.更甚者,涂布在LED燈珠外面,在前期的加工中,無機阻氣層輕易被磨損.同時,無機阻氣歷久在低溫情況下輕易降解、產生份子裂變而開裂,終極照樣起不到有用的掩護效果.
3、業(yè)界采納的辦法3：鍍銀層涂布無機阻氣資料
因為貼片型的LED布局決議,（2）、（3）通道的隔絕難度相當大,這也是今朝的LED封裝行業(yè)的技巧瓶頸.阻斷通道,難上加難,要有用處理燈珠發(fā)黑,只能在鍍銀層外面做完全的掩護,部分LED封裝廠在鍍銀層外面涂布無機阻氣材料,即使未能通道未阻斷,硫、氧、溴等物資進入LED封裝體外部也無奈與鍍銀層產生反響.
